ボンディングワイヤ

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日鉄住金マイクロメタル(株)
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ボンディングワイヤとは、半導体チップと外部との信号のやりとりをするために、チップ上の電極と外部電極を接続するための材料です。その線径は、電子機器の小型化により現在では18~20μmが主流となっています。トランジスタ発明以来、過去50年の間、金ワイヤが接続材料の主流として使われてきました。

注目商品:パラジウム被覆銅ワイヤ

高価な金ワイヤに代わって銅ワイヤへ切り替える動きは、表面酸化の問題でこれまでなかなか進みませんでした。当社では銅ワイヤにパラジウムを被覆することによって、この酸化の問題を克服し、2009年にEXシリーズとして世界に先駆けて商品化に成功しました。これにより現在ではボンディングワイヤの約4割がパラジウム被覆銅ワイヤに切り替わり、当社のEXワイヤはディファクトスタンダードとなっています。

EXワイヤ詳細データ

こんな用途があります