マイクロソルダーボール

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日鉄住金マイクロメタル(株)
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マイクロソルダーボールは、はんだを素材とした半導体パッケージと回路基板を接続する材料です。はんだは低融点で信頼性の高い接合材料として、エレクトロニクス産業の広範な分野で使用されていましたが、含有成分の鉛の有害性を危惧し、世界的に規制が実施されています。 当社はこの動向を前向きに捉え、環境性能に配慮した鉛フリーのはんだ合金を開発しBGA、 CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応できる鉛フリーのマイクロソルダーボールを各種提供しています。特に耐落下衝撃性に優れたLF35はモバイル用途でお客様に高い評価を頂いております。最近では車載向けも視野に入れ、熱疲労特性にも優れた超低銀のAF05をとりそろえラインナップの拡充を図っています。

マイクロソルダーボール詳細データ