シリカ・アルミナ球状微粒子

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新日鉄住金マテリアルズ(株) マイクロンカンパニー
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シリカ・アルミナ球状粒子は、高純度な破砕粉を大気中で加熱溶融(溶射法)し、球状にしたサブミクロン~数十ミクロンの粒子です。化学的、物理的にも安定しており、樹脂などと混合した場合、高流動性、高充填性などの優れた特徴を得ることが可能なため、さまざまな分野で使用されています。

こんな用途があります

シリカ球状粒子は主に半導体チップを保護する封止材用フィラーとして使用されています。熱膨張率がSiに近く極めて小さい、高流動性、高充填性及び充填した場合に接触物を傷つけにくい、などの優れた特性を有します。パソコンやスマートフォンなどの高性能化、高信頼性を実現するためにはなくてはならないものです。当社はICの高集積化に伴うパッケージング技術のニーズに即応した製品開発を進め、高い評価を得ております。
アルミナ球状粒子は主に放熱シートや放熱フィルムなどのフィラーとして使用され、電子装置を熱から守る用途に使われています。高温での熱的安定性や、セラミックス粒子の中では高熱伝導であるという特性を利用しています。

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