技術情報トピックス

Stainless Steel Foil for Flexible Electronics

新日鉄住金マテリアルズは、フレキシブル電子デバイス用途に適した高平滑かつ絶縁性に優れたステンレス箔を開発した。

<製品情報>

・製造工程 : Roll to Roll

・ステンレス箔厚:20~50μm

・コーティング層厚 :2~10μm

・製品幅: 400mm Max.

<特徴>

・高平滑:Ra<1nm

・絶縁性:≦1 ̄10 A/cm2 at 100V

・フレキシビリティ: r >2.5mmφ

 

 

関連データ

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Poster_G1(EN)

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